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大湾区产业联盟实现香港电子产业新的“复兴”
    粤港澳大湾区作为全国电子信息产业的核心区域,消费了进口总量的六成。中国芯片产业整体薄弱,而需求量巨大的大湾区供需矛盾相对突出,其现有芯片产业存在结构性问题,芯片设计能力较强,而制造和封测能力不足。
     
    为促进大湾区半导体产业更好发展,2018 年 10 月,“粤港澳大湾区半导体产业联盟”在广州、深圳、珠海、香港、澳门等 5 座城市的产业界和学术界推动下宣布成立。据悉,该联盟谋求汇聚和融合大湾区半导体产业资源和力量,共建芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化等服务支撑平台,进而构建大湾区半导体产业生态,提升半导体产业整体竞争力。
     
    对于香港来说,目前,香港主要是做市场,找市场策略,做分销。然而,随着大陆公司比例上升和规模扩大,一种新的前店后厂形式出现在 IC 设计公司,即香港做产品定义和市场,知识产权管理,内地做设计和制造和封测,再由香港做渠道和营销策划,具体销售工作在内地和国际市场分头展开。
     
    对于 IC 设计公司来说,重要的是跟系统厂商紧密结合。中国的系统厂商主要是针对国内市场,但是从香港来看,则是针对韩国、日本、全世界市场。另外,海外市场比较注重 IP 专利,而香港的法律跟西方类似,因此他们更加希望研发和设计放在香港来做。
     
    因此,可以通过香港和珠三角以及内地等城市的分工合作来带动产业发展,实现香港电子产业新的“复兴”。可见,中国发展半导体产业的决心和趋势伴随着粤港澳大湾区建设的“东风”吹起的契机,粤港澳大湾区半导体产业将迎来黄金发展期。

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